Intel12代酷睿Alder Lake采用了颠覆性的巨细核混合架构，采用了全新的LGA1700插槽。

  但有外媒Igors lab发现，LGA1700插槽的扣具标准没有按处理器的长度而做出调整，仅在中心的两个点，便是下图赤色部分施加压力，但这会导致处理器施压方向不一致，以粉色线段为中心呈U形曲折，连同主板也会遭到到曲折的影响。

  Igors lab实拍了用了一段时间的i9-12900K处理器，现已发生肉眼可见的曲折。

  Igors lab表明并未对处理器形成中心损坏，可是因为外表不平，导致处理器顶盖与散热器接触不良，从而影响到散热。

  从下图可看出，处理器外表上的硅脂大多散布在在中心区域，上下边际就没有硅脂。

  不过，这问题是可以尽可能的避免的，便是比较检测用户的着手才能。Igors lab给出的解决办法是，拆开固定处理器的扣具，然后在螺丝孔方位装置不同厚度的垫片，加高扣具高度，让处理器遭到的压力尽可能的均衡。

  Igors lab测验了不同厚度的垫圈，均进行了完好的烤机测验，计算出来的结果是1.0mm的垫片体现最好，最高可下降5.76℃。