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LGA1700 扣具致 12 代酷睿处理器压弯:玩家微调垫片烤机温度下降 5 ℃

时间: 2023-12-18 11:07:37       作者:新闻动态       来源:新闻动态 上一篇: 比亚迪-太平洋汽车 | 下一篇: 英特尔Z690主板成本解析:最贵的部件是LGA 1700插座及其配件

  英特尔 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器现已发布了一段时间,其采用了全新的 LGA1700 插槽。依据德国媒体 Igors lab 的测验,新款处理器以及插槽采用了长方形规划,这会导致中心部分遭到的压力过大,然后使得处理器连同插槽、主板一起曲折,导致 CPU 顶盖与散热器接触不良,影响到散热。依据示意图,LGA1700 标准的扣具没有跟着处理器的变长而调整,仍旧仅仅在长边中心的两个点施加压力(下图赤色)。从外媒的实拍图可以精确的看出,运用过一段时间的 i9-12900K 处理器,曲折起伏非常夸大,不论是底部仍是上盖都有着肉眼可见的曲折,虽然这暂时不会形成中心的损坏,可是外表不平,现已对 CPU 的散热功率形成了影响。Igors lab 给出了处理办法:用户要将固定处理器的金属扣具拆下,然后在螺丝孔位上方装置不同厚度的垫片,加高扣具高度,然后减轻处理器接受的不均匀压力。