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【硬件资讯】NUC产品线秽土转生!感谢华硕老铁投的复活币!华硕接手现款NUC并将继续研发新品。

时间: 2024-02-10 02:21:38       作者:新闻动态       来源:新闻动态 上一篇: 【扣子手艺】超惊喜~用扣子做出来的手艺制造美翻天! | 下一篇: 猫头鹰承认NH-U12A支撑LGA 1851渠道散热器装置扣具与LGA 1700兼容

  新 闻① : 英特尔宣布与华硕达成协议,后者将支持第10至13代NUC产品线并负责未来开发

  英特尔 宣布 已经与华硕达成了协议,后者将制造、销售和支持第10至13代NUC产品线,并开发和设计未来的NUC系统。

  英特尔副总裁兼英特尔客户平台解决方案总经理Sam Gao表示:“我们的NUC系统产品团队提供了独特的产品,刺激了超小型主机市场的创新。由于我们的战略重心调整,为了使ECO合作伙伴能够继续NUC系统的产品创新和增长,我们的第一个任务是确保我们的客户和合作伙伴顺利过渡。我期待华硕继续提供卓越的产品,并支持我们的NUC系统客户。”

  华硕确信这次与英特尔的合作将增强和加速其对迷你PC的愿景,极大地扩大华硕在AI和AIoT等领域的足迹,同时也承诺力于确保NUC系统客户所期望的卓越支持和服务。根据双方的协议,华硕将承担NUC产品线的后续工作,为此华硕会建立一个名为“ASUS NUC BU”的新业务部门,负责相关的工作,并开发未来的设计,让NUC产品线的支持具有持续性。

  上周英特尔 发表 了一份官方声明,确认不会对NUC业务部门有进一步的直接投资,将调整既有的战略。英特尔保证会与其合作伙伴和客户合作,确保顺利过渡并履行当前的所有承诺。

  感谢华硕老铁给NUC投的复活币!前几天我们曾经聊过Intel放弃NUC业务,这确实令人惋惜,经典的NUC产品线就这样消失了。不过,华硕似乎有想法要接手这项业务,就在今天Intel与华硕宣布了将由华硕接手NUC,包括现在在售的10-13代NUC以及对未来新产品的设计和研发。不论怎么说,NUC产品线能以这种方式活下来是令人欣慰的,华硕也一直有自己的mini主机产品,接受NUC的设计和制造也并不难,不知道NUC的加入能不能令华硕本来不温不火的mini主机业务增色一些。

  新 闻 ②: 酷睿第14代K系列处理器规格流出,i9/i5核心数量不变,i7有所增加

  信息是 benchlife 流出的,他们已拿到了要在10月中旬发布的酷睿第14代处理器Pre-QS的具体规格,首先是Core i9-14900K,它的规格和现在的Core i9-13900KS基本没啥区别,同样是8P+16E,基础频率3.2GHz,最大睿频6.0GHz,但全核睿频可能会有所提升。

  当然目前只是Pre-QS阶段,后续可能还会有变化,最终会变成什么样就不得而知了。Raptor Lake Refresh会覆盖下一代产品的桌面型S和移动版的HX两个平台,会于现在保持相同的接口,桌面版依旧是LGA 1700,并没新的主板,现有Intel 600/700系主板在 更新BIOS 后就能使用新处理器,不过板厂会推出少量新型号的升级版产品。

  不久之前我们刚刚讨论过14代酷睿的规格,现在更详细的信息来了。从国外媒体拿到的QS版本来看,之前的消息并不全对,i7的规格确实有所提升,这与之前偷跑的跑分成绩相符,但是i5并没有进步。另外,一般来讲QS产品就已经与最终发布的产品相差无几了,那这么说来14代酷睿的主频提升可能也并不像早先的传言那么大,i9-14900K只有6Ghz,这一代估计就只有i7会成为爆品了。

  在最新报道中,详细披露了英特尔 LGA 1851 插槽的全部细节,IT之家 在此附上链接 ,感兴趣的用户都能够深入阅读。

  英特尔 LGA 1851 插槽整体上接近于现有的 LGA 1700,只不过细节方面有所变化。

  其中最大的变化就是接触焊盘的凸块数量从 1700 增加到 1851 个,增加了 151 个接触针脚,同比增加了 9%。

  另外 Z 高度(主板顶部到 CPU 顶盖的距离)几乎保持不变,不过存在一些细微的高度差异,理论上能够最终靠垫圈方式弥补。

  只是目前无法百分百确认这种方案,此外官方推荐的散热器额外压力为 923N。

  报道称英特尔之所以在 Arrow Lake-S 中启用新平台和插槽,主要是为了进一步追赶 AMD 的 I / O 能力。

  英特尔的 600 和 700 系列虽然提供了丰富的 I / O 功能,但对于 SSD 支持力度依然不够。

  而新一代的LGA1851接口也已经曝光,这一代就是我们之前说过的Arrow Lake-S所用的接口。从面积上来看,LGA1851和现在的LGA1700基本上没有任何变化,考虑到Intel一贯的路数,LGA1851应该能沿用1700的散热器扣具,而之前某些同时支持1700和115X散热的设计也可能还会被沿用。新增加的针脚将给LGA1851平台到来更多PCIe通道的支持,增加了SSD专用的PCIe Gen 5x4,Intel表示则是在IO拓展性方面追赶友商AMD。另外,值得一提的是,此前有消息称Arrow Lake-S可能会放弃Intel 20A工艺转用台积电N3,AMD下一代产品似乎也是用N3,这样一来就有意思了,两家算是真正在同一制程工艺上PK了。