AMD新一代锐龙7000处理器不只会晋级5nm Zen4架构，一起整个渠道也会晋级到AM5，不只支撑DDR5及PCIe 5.0，还完全筛选了Socket插槽，转向LGA规划，这样做的长处是拆装散热器的时分再也不怕CPU被暴力拔出了。

  近来，AMD再国外交际网站上发布了锐龙7000的AM5插槽高清照，能够正常的看到插槽改动很大，锐龙7000处理器顶盖使用了八爪鱼的规划，插槽则从从AM4年代的针脚式（PGA引脚式）改为LGA1718触点式，跟Intel现在的处理器十分类似。

  装置进程也很简单，CPU上有防呆规划，对准方位就能够按压扣具了，这个压力要比之前的PGA针脚更高，CPU更安定。

  因为锐龙7000这一代的针脚搬运到了插槽上，CPU上没有针脚了，不只平常不怕针脚被弄弯，换散热器或许从头涂改硅脂的时分也不需要过多的忧虑拔出散热器带出CPU了。

  7月20日，高通正式对外发布4nm可穿戴设备的骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1芯片。在此之后，高通公司泄漏了其下一届骁龙峰会的日期，定于11月15-17日在夏威夷举办。在骁龙峰会上，此前风闻已久的骁龙8 Gen 2将会初次露脸。

  据数码博主泄漏，有几家大厂现已在切入测验8550（骁龙8 Gen2）了，现在来看，8550归纳能效还会比8475（骁龙8+）有至少15%的提高。

  值得一提的是，高通现已发布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，支撑10Gbps 5G峰值，它将会被集成到骁龙8 Gen2中。

  从现在的的爆料来看，小米13系列、三星S23系列、三星Flip5以及Fold5系列都将搭载骁龙8 Gen2处理器。

  今日上午，小米笔记本预热了一款重磅新品，小米旗下仅有的电竞游戏本系列将得到更新，Redmi G 2022将于明日上午10点正式敞开预售。

  从官方的案牍和海报上来看，这次Redmi G 2022采用了全新的外观模具，ABC面都有不小的改动，尤其是A面愈加简练了；屏幕的边框好像也显着收窄了许多，键盘尽管造型上有一些改变，可是全体布局仍然保持之前的规划，改变不大。

  装备方面，现在官方还没有一点的音讯泄漏，不过京东有第三方店铺上架的选项提早暴露了一些信息，其间显现有三款装备，均晋级了12代酷睿，两款i5、一款i7。

  显卡装备上，Redmi G 2022应该会持续保持前代的RTX 30系独显，支撑独显直连，供给满血功耗。大概率标配16GB内存、512GB存储，屏幕应该也会承继144Hz高刷。

  今日，三星在交际渠道宣告将于8月10日举办新品发布会，从预告片中清楚明了，这次发布会三星会推出Galaxy Z Flip4折叠屏。

  据悉，Galaxy Z Flip4是一款竖向折叠屏手机，其主屏尺度为6.7英寸，分辨率为FHD+，刷新率为120Hz，搭载高通骁龙8+旗舰处理器，装备8GB内存、有128GB、256GB两种存储可供挑选，电池容量为3800mAh，支撑25W快充，是业界第一款骁龙8+折叠屏机型。

  值得注意的是，三星Galaxy Z Flip4背部潜入了一块副屏，尺度为2英寸，装备双摄像头，支撑侧边指纹识别。

  此外，Galaxy Z Flip4支撑色彩自定义，手机背部色彩能够由用户决议，该定制计划将在新品发布会后上线。

  近来，西部数据宣告推出多款22TB硬盘，别离针对三个要害范畴：面向数据中心的WD Gold系列；用于NAS的WD Red Pro系列；用在监控设备的WD Purple Pro系列。这些硬盘利用了西部数据的OptiNAND技能、能量辅佐PMR（ePMR）、三级执行器（TSA）、HelioSeal（充氦封装技能），供给了业界最高的单碟2.2TB容量，均为CMR硬盘。

  西部数据表明在22TB的WD Gold上，加入了ArmorCache写入缓存数据安全功用，供给了高达250万小时的MTBF，以习惯苛刻的存储环境；22TB的WD Red Pro专为多达24个托架的NAS体系模块规划，针对多用户环境进行了优化，旨在处理24x7环境中的高强度作业负载；22TB的Purple Pro支撑西部数据独有的AllFrame AI技能，支撑32个AI流，亦可处理多达64个单流高清摄像机，相同支撑24x7作业环境和250万小时的MTBF。

  现在西部数据在新款大容量硬盘上都采用了最新的OptiNAND架构，特别之处在于PCB上集成了iNAND嵌入式通用闪存驱动器（EFD），再结合一系列的技能，以有用提高硬盘容量、功能和可靠性。