虽然AMD今年还会推带3D缓存的Zen3处理器，不过他们可能会是AM4平台最后的产品，到了明年AMD将会转向全新的AM5平台，代号Raphael的Zen 4架构锐龙有一定的概率会在2022年第二季度发布，此前我们大家都知道的是Raphael处理器，最高核心数量配置为16个，采用台积电5nm工艺制造，IOD则是6nm或7nm工艺，整合RDNA 2架构核显，支持DDR5内存。

  现在有网友发了一些AMD新一代平台的资料给我们，里面有许多关于新一代处理器的相关信息，其中有一份Socket AM5处理器主板设计手册更是把新一代处理器的扩展能力全部展示了出来，但这份文档还不是最终版，并不包含主板芯片组的具体扩展性能。

  I/O接口会随主板是否支持USB4而有所变动，先来说说一些固定的，AM5处理器支持双通道DDR5内存，一共有28条PCI-E 4.0通道，目前并没看到消费级平台会支持PCI-E 5.0的迹象，至少第一代AM5处理器应该是不支持的。这28条PCI-E通道中，有4条是固定用来连接主板芯片的，16条给主板插槽，可拆分成两条x8的，4条给M.2接口。主板上的一个视频输出口、一个USB 3.2 Gen 2、一个全功能USB 3.2 Gen 2口、一个USB 2.0是固定的，全功能USB口也可做成HDMI或者DP这种视频输出口，剩下4条PCI-E通道和3个全功能USB接口会随主板支持USB4有会所不同。

  从这份设计手册来看，目前AM5处理器是没有原生支持USB4的，需要独立的USB4控制器，它会占用4条PCI-E通道和两个全功能USB口，并提供两个USB4接口，此时CPU上剩余的通道可以引出两个USB 2.0口。

  如果不提供USB4接口的线条PCI-E通道能做成M.2接口或PCI-E插槽，两个全功能USB 3.2 Gen 2接口可直接用或者做成视频输出口。

  此外从这些结构图上我们大家可以看到AM5的芯片是支持PCI-E 4.0的，同时还有原生的USB 3.2 Gen2*2，随着AMD平台的支持，感觉明年USB 3.2 Gen2*2口会变得更加普及。

  说到Ryzen处理器的短板，估计不少玩家都记得在300、400系主板时代，AMD PCIe通道数量紧张这个弊端，在同代intel B360都支持两个Nvme固态的时候，AMD一个Nvme再加一个X1设备就会和显卡抢带宽，着实紧张的很……这个劣势随着B550和X570的发布得到了一定的改善，但PCIe通道数依旧是劣势。而从这张图解来看，AMD这次是要在600系主板上完全解决掉这个劣势了！但与500系主板一样的是，CPU与芯片组依旧是通过PCIe 4.0×4互联的，看来更多的PCIe通道其实是来自于芯片组的提升，自X570 AMD亲自操刀之后，AMD逐渐开始追上了intel，期待600系主板的表现吧！！

  新 闻 ② ： AMD AM4/AM5插座将保持散热器兼容性，新处理器TDP分为六个档次

  在过去几个月里，网上曝光了不少AM5插座的信息。作为AM4插座的后继产品，插座的类型将从PGA更改为LGA，会有1718个触点，所以AM5插座也称为LGA 1718插座。其结构为正方形，40×40 mm的面积。效果图显示了AM5插座新的锁定机制，搭配的是AMD代号Raphael的Zen 4架构处理器。

  对不少用户来说，处理器更换接口是痛苦的事情，搭建新平台需要购买新主板，也有一定的可能让一些原有的配件不再适用，会造成浪费而且比较可惜，比如价格较贵的高端散热器。据推特用户@TtLexington的消息，AMD的AM5插座将保留与现有AM4插座的兼容性，可以沿用原来的扣具。

  虽然AM4和AM5是完全不一样的插座，但仍保持一致可以说出乎不少人的预料。此前泄露的效果图已经显示了AM5插座新的固定方式，通过简单的锁扣和夹子实现，操作方式相信不少用户都会觉得很熟悉，与英特尔现有的LGA 1200插座相似，而不是之前许多人担心的缩小版TR4/sTRX4插座。

  此外，这次还泄露了AM5平台上处理器的TDP信息，新一代的处理器将分为45W、65W、95W、105W、125W和170W六个档次，其中170W的TDP需要280规格的水冷散热器。据了解，一般的Raphael处理器是介乎于105W-120W之间，不过120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。这在某种程度上预示着采用了5nm工艺制造的Zen 4架构处理器，功耗也有一定可能会有所增加。

  之前我们吐槽intel LGA1200的时候说过，除了机箱全都要换，而随着更多的新消息流出，我们也知道了ATX电源和115x散热器依旧可以通用。AM5这边也是类似的，通过与AM4主板相同的扣具设计，AM5可以无缝兼容AM4散热器，高端风冷依旧可以是传家宝。不过这种无缝兼容应该也是只对那些用AMD原装扣具的散热器，对某些需要拆掉原装扣具通过孔位安装的，由于CPU及安装扣具的厚度变化，有极大几率会出现不兼容的问题。但对于完全不同的插槽结构还能通用散热器，也算是惊喜了。

  新 闻 ③ ： 英特尔推出全新高性能显卡品牌Intel Arc， 首款产品明年第一季度上市

  Intel在做独立显卡这已经不是什么秘密，就在今天晚上，Intel公布了全新高性能显卡产品品牌——Intel Arc，它专为消费端打造，涵盖硬件、软件和服务三方面。Intel Arc的硬件产品将涉及多代，即将发布的就是基于Xe HPG微架构的Alchemist显卡（DG2），后续的多代产品代号分别为Battlemage、Celestial和Druid。

  英特尔副总裁兼客户端显卡、产品和解决方案总经理Roger Chandler表示：

  几年前，我们开启了显卡业务的探索旅程，今天，我们的显卡业务迎来了新纪元。英特尔 Arc 品牌的推出和显卡硬件代号的公布，标志着英特尔致力于为全球游戏玩家和创作者不断打造卓越体验的坚定决心和承诺。我们的团队追求卓越，致力于打造超卓且流畅的体验，相关这类的产品预计将于明年年初上市。

  Intel Xe是一种可扩展的图形和计算架构，旨在为集成和独立显卡、数据中心与超级计算机提供卓越的性能和功能。即将推出的Intel Arc显卡产品基于Xe HPG微架构所打造，融合了Intel Xe LP、HP 和HPC微架构的优势，将通过高级的显卡功能，提供出色的可扩展性和计算效率。

  代号为Alchemist的第一代Intel Arc产品将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样，为DirectX 12 Ultimate提供全面支持，预计Alchemist产品将在2022年第一季度上市，今年晚些的时候会公布更多相关细节。

  除了AM5相关的文档泄露外，今天intel也公布了自家的高性能独显品牌，同时也公布了发布时间。不过2022年Q1这一段时间……说真的有些尴尬？估计更多的玩家还是愿意等AN两家的新一代显卡。不过只要价格合适，其实什么都是可以真香的，就看intel愿不愿意放下姿态，选择只能合理的、适合推广的定价。也希望它不要适合挖矿才好……就看intel能不能成为显卡行业的搅局者！打破某绿厂的垄断局面了！